AI成核心驱动力：2026北京车展见证汽车行业进入“拼算力”新阶段

2026-04-30      文/李颖   点击：次

　　4月24日，以“领时代·智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会正式开幕。作为全球最高级别A级车展之一，本届车展总展出面积达38万平方米，吸引21个国家和地区超2000家企业参展，展车总数1451辆，其中全球首发车型181款、概念车71款，规模与技术含量均创历史新高。

　　与过往聚焦“冰箱彩电大沙发”等座舱配置比拼不同，本届车展上，AI与芯片成为绝对主角，行业竞争正式从“堆配置”转向“拼算力”，智能化下半场的竞争大幕全面拉开。

　　智驾拐点已至，高端功能3年成标配

　　“AI颠覆汽车业”已从趋势预判演变为行业共识。地平线创始人兼CEO余凯在公司年度产品发布会上明确预测：随着用户体验拐点到来，高端智能驾驶功能将在未来3年内全面走向主流市场，成为标配，开启“智驾平权”时代。

　　这一判断并非空穴来风，用户行为数据已印证智驾价值的质变。余凯透露，地平线高阶智驾方案（HSD）首发搭载于10万—20万元主流市场车型后，用户选装率接近80%。这意味着，智驾已从过去“鸡肋配置”升级为左右消费者购车决策的核心价值卖点。目前，地平线用户的智驾里程占比年初已超40%，余凯预计该数据年内将突破50%，标志着用户对智驾系统的信任度迎来关键拐点。

　　全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示，2026年恰逢全球汽车行业电动化格局定型、智能化加速落地的关键转折期，也是L3级自动驾驶规模化商用与AI大模型上车的核心元年。本届车展上，问界M9、岚图泰山Ultra、小鹏GX等多款车型已获L3准入资质，现场实车演示复杂路况下的智驾表现，高阶智驾正从高端选配快速下沉为大众主流配置。

　　舱驾融合爆发，单芯片降本增效加速普及

　　如果说AI是智能汽车的“灵魂”，芯片就是承载灵魂的“躯体”。2026年被业内公认为“舱驾融合”爆发元年——即将智能座舱与智能驾驶两大独立系统，整合至同一颗芯片，实现“一芯控全车”。这一技术突破不仅重构了汽车电子架构，更能显著降低生产成本，为智能驾驶普及扫清障碍。

　　4月22日，地平线发布舱驾融合整车智能体芯片“星空”（Horizon Starry®），该芯片基于5nm工艺，算力达650TOPS，宣称可同时承载智能驾驶与智能座舱功能。据地平线测算，舱驾融合方案能为每辆车综合降低成本1500—4000元，同时缩小50%空间占用、缩短研发交付周期。

　　本届车展上，舱驾融合技术已从概念走向量产落地：零跑全新旗舰D19搭载高通8775芯片，实现智驾与座舱集成；小鹏Ultra智驾方案采用三颗图灵芯片，打通智驾域与座舱域；东风“天元智舱Plus”平台、奇瑞与高通合作的Snapdragon Ride Flex平台，均已实现舱驾一体能力。

　　具身智能布局，车企竞逐“汽车机器人”新赛道

　　在舱驾融合之外，“具身智能”成为本届车展的另一大核心热点——简单来说，就是将汽车打造为能感知、会思考、可交互的“智能体”，从交通工具进化为轮式机器人。上汽、广汽、长安、吉利等主流车企已纷纷入局，加速布局具身智能技术，抢占未来出行制高点。

　　吉利汽车在车展期间展示全域AI技术体系2.0，其联合阶跃星辰研发的超级Eva整车智能体，具备可聊性、深规划、强记忆三大特性，可通过自然语言并行调度智驾与座舱功能。同时，吉利与英伟达深化合作，围绕智能驾驶、智能座舱、工业AI等维度协同，共同定义下一代智能出行技术底座。

　　上汽集团则聚焦“车路云一体化”与具身智能融合，推出基于自研芯片的整车智能体平台，实现多模态交互、自主决策与场景化服务；广汽发布“智行银河”计划，将具身智能作为核心方向，研发可自主学习、持续进化的车载AI系统；长安汽车依托“北斗天枢”战略，展出新一代整车智能体，具备情感交互、主动服务能力，可适配家庭、通勤、出行等多场景需求。

　　行业共识认为，具身智能是汽车智能化的终极形态，未来汽车将不再是单纯的交通工具，而是具备感知、思考、执行能力的“智能伙伴”。随着AI大模型、高算力芯片与传感器技术的持续突破，这一愿景正加速从概念变为现实。

　　算力竞赛白热化，中国构建自主可控产业生态

　　从“舱驾融合”芯片到整车智能体，本届北京车展清晰传递出一个信号：汽车行业的竞争，本质上已成为算力与算法的竞争。过去5年，智驾芯片市场格局显著重构，从最初10—20家企业混战，到如今形成华为+英伟达+地平线三分天下的格局，算力军备竞赛全面白热化。

　　公开数据显示，地平线2025年在L2级以上智驾芯片市场占有率突破30%，位居中国市场首位。此次发布的“星空”芯片与整车智能体操作系统“咖咖虾”，地平线方面表示这标志着其从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略布局初步完成。

　　除地平线外，华为、黑芝麻智能、卓驭等中国企业也在高算力芯片领域持续突破，逐步打破海外企业垄断，构建自主可控的产业生态。崔东树指出，中国汽车产业在智能化领域已形成“技术自主、生态完善、市场广阔”的独特优势，AI与芯片的深度融合，将推动中国从汽车大国向汽车强国加速迈进。

　　从“堆配置”到“拼算力”，从电动化“上半场”到智能化“下半场”，2026北京车展不仅是行业技术的展示窗口，更是产业变革的起点。随着AI成为核心驱动力、舱驾融合加速普及、具身智能持续突破，未来3年，汽车行业将迎来前所未有的格局重塑，一个由AI定义的智能出行新时代，正加速到来。

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