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比亚迪等多家自主车企布局芯片研发

2021-10-21    中国质量万里行    罗克研     点击:

全球范围内的芯片缺货呈现愈演愈烈的态势,汽车芯片供需失衡让品牌车企们纷纷陷入被动,同时也给汽车行业敲响了警钟。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年,我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时,我国汽车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口,芯片自主率不足10%。

针对缺芯问题,全球各国政府和企业已陆续采取各种措施积极应对,包括提升供应链透明度,推动本土建厂,扩充现有工厂产能等。

我国政府也推出了三大举措精准对接汽车芯片供应链,纾解缺芯困局。去年9月,国家科技部、工信部等部门牵头成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”,建设车规级芯片产业集群成为国家级重要战略。

但总的来说要在短期内解决缺芯问题并非易事,芯片供应链短缺仍将存在一段时间。

随着汽车产业的新四化转型,芯片自主可控更加被认为是我国向汽车强国进阶的关键一环。因此,自研汽车芯片被不少车企提上了议程。

提到自研汽车芯片,就不得不提“技术宅”比亚迪,比亚迪可谓是少数且拔尖能研发出较强车规级IBGT芯片的车企。IGBT是新能源汽车最核心的技术之一,是一种大功率的电力电子器件,其芯片与动力电池电芯被誉为电动车“双芯”。

不过,由于研发技术难度高、投资巨大,令研制IBGT芯片成为汽车核心技术上的大难题,同时,IGBT的核心技术一直掌握在国外厂商手中,严重制约国内新能源汽车的大规模商业化发展。据了解,IGBT芯片的大部分市场份额被英飞凌、三菱等外资企业控制,仅英飞凌一家企业,在国内的市占率就达到58%,可以说有着绝对的话语权。

但好在比亚迪凭借过硬的研发实力,突破了IBGT芯片研发难题的桎梏,并将实现量产。比亚迪去年在长沙布局了年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片的生产线,投产后可满足年装车50万辆新能源车的需求。

目前,比亚迪自研的车规级IGBT已占据国内市场的18%份额,而这一占比也将在芯片短缺的环境下不断扩大。不仅拥有自研的车规级IDGT芯片,比亚迪还是目前全球唯一拥有“三电核心技术”的新能源车型,这令其在新能源汽车发展中获得更多技术筹码。

上汽通用五菱前不久发布了自研的五菱芯片,该芯片国产化率将超90%,大大提升了芯片研发制造的自主话语权。

实际上,上汽通用五菱早在2018年便开始实施“强芯”战略,通过多维度的考量,打造能更好地满足品牌需求的芯片,突破国产芯片的适配性和稳定性技术瓶颈。此次亮相的“五菱芯”并不是单指一颗芯片,而是上汽通用五菱整个自研芯片的体系。据悉,目前平均每台整车需要应用的芯片在210颗左右,而类似于电脑CPU作用的计算芯片占40%,可见汽车芯片对车型的生产有着极大的影响。

上汽通用五菱在自研芯片道路上,除了满足基本的车用芯片需求外,还提前布局5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,与国内相关领域的知名企业共同推进芯片国产化发展。

据悉,基于GSEV平台打造的车型包括了宏光MINI EV、KiWi EV等明星车型,诞生于该平台的车型,迄今累计销量已突破50万辆,在全球小型新能源汽车中销量排第一。五菱芯的加速推进不仅有利于品牌的销量增长,更能加速达成碳中和目标,有着极为重要的意义。

不同于其他部件,汽车芯片的研发并非一蹴而就,其拥有极高的技术门槛、需要高昂的研发费用、较长的研发时间,这对于一般的车企而言,可谓极富挑战。因此,一些车型也会选择与专业半导体研发公司合作,或者通过收购半导体公司的方式,以达到自研芯片的目的。

北汽产投在2020年,与Imagination集团、翠微股份共同签署协议并宣布成立北京核芯达科技有限公司。该合资公司主要针对自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发。

同年,吉利控股的亿咖通科技宣布与Arm中国达成合作,共同出资成立芯擎科技。该合资公司主要围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域进行研发及量产计划。

除了传统车企,造车新势力对于汽车自研芯片也极为看重。得益于全球排名第二的安防系统制造商大华股份的技术赋能,零跑汽车研发出了首款国产AI自动驾驶芯片——凌芯01。这是一款采用国产CPU打造的车规级自研芯片,可实现自动泊车、ADAS域控制、近L3级辅助自动驾驶功能,并拥有低能耗、高开放性、高安全可靠性的优势。

不止于上述车企,小鹏、蔚来在自动驾驶芯片上也有着不菲的投入,而上汽、广汽等传统车企在自研芯片的道路上更是动作频频。

从今年3月官宣造车至今,小米在车圈投资脚步明显加快。10月19日,雷军在投资者日上透露,小米造车及团队各项工作的进展都远超他的预期,预计小米汽车于 2024 年上半年正式量产。

在此之前,小米长江产业基金对外投资了浙江孔辉汽车科技有限公司和苏州云途半导体有限公司,这两家企业业务分别为电控悬架系统和车规级芯片。

不难看出,如何将核心芯片技术掌握在自己的手中,已然成为自主品牌汽车在未来急需解决的问题。

虽然越来越多的车企加入到自研芯片的行列,但汽车芯片从研发到量产再到使用,都需要经过漫长的周期。一般情况下从立项到量产应用,至少要六年的时间,对于研发刚起步的企业而言,这虽然是“远水救不了近火”,短期内难以缓解芯片短缺带来的生产影响,但长远来看,这是保持企业可持续发展的重要举措。

业内分析认为,此次车企遭遇的芯片短缺问题也暴露出当前国内自主芯片研发不足的问题。自主品牌车企要补强的不仅是芯片研发能力,更要突破尖端芯片生产制造工艺的封锁,执行完整的自主设计和制造能力。

随着汽车智能化、电动化等趋势的不断加强,全球汽车芯片市场不断增长,加速补齐关键汽车芯片自主供给体系或成为国内汽车产业发展的重要课题。

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